加热垫方案开发通过加热层加热，可通过遥控器对温度和时间进行控制，可开发带线遥控器或不带线遥控器，不带线遥控器可使用2.4g合封芯片进行开发，深圳市芯临科技单片机，一颗芯片解决控制和发射问题。带线则可以使用一颗54E进行控制。

加热垫方案开发产品功能 ： 1.档位开关：低 中 高 三个档位，温度分别为35-45-55度，可自由调节。 2.快速升温：采用加热速度极快的加热垫片，能在一分钟内快速升温完毕，无需漫长等待。 3.定时功能：可自由调节定时时间。

以上就是深圳市芯临科技工程师分享的加热垫方案开发，深圳市芯临科技专注单片机应用方案设计与开发，多年IC设计、方案开发、理论知识和实践经验。