有网友提问：我们的合封单片机可以把各种功能芯片合封到一块去，为什么我们不把晶振也合封进去呀？

我们对此进行解释：
单片机内部是有时钟的，你说的是外部晶振吧？

很多人说单片机内部不是有时钟吗，为什么不把外部晶振也做到单片机里面去，其实单片机内部确实有时钟，但那是由RC震荡电路构成的时钟，其误差非常大，受温度影响非常明显。

而外部晶振和单片机内部RC振荡电路完全不同，晶振是由石英材料制作而成，误差相对较小。至于为什么不把外部晶振合封到单片机里面去，原因有三个：

1、芯片和晶振的材料不同，芯片的材料是硅，而金振的材料是石英。

2、制作工艺的原因。芯片体积小，晶振体积相对较大，早期工艺不成熟，做在一起难度大。虽然现在技术可以封装在一个芯片内部，但不利于更换晶振。

3、芯片温度影响晶振误差。虽然现在可以封装在一起，但芯片工作的时候温度也会上升，从而影响晶振的准确性。

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