SEMI国际半导体产业协会近日公布指出，全球12寸晶圆厂的设备支出将自明年开始连续成长，未来三年每年设备资本支出达双位数的高成长率，预计至2026年时将达到近1190亿美元的历史新高，以地区来看，韩国将超越台湾呈全球最大市场。

SEMI预估，全球12寸晶圆厂设备支出今年将下降18%、至740亿美元，2024年受惠高效能运算(HPC)、车用电子市场强劲及存储芯片需求增加，支出将反弹12%、达820亿美元，并在2025年、2026年分别年增24%、17%，成长至1019亿美元、1188亿美元。

SEMI预计12寸晶圆厂设备支出将出现成长浪潮，彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和存储芯片将在本次成长中扮演关键角色，足见广泛的终端市场和应用对于晶片的需求。

以地区别来看，韩国2026年在12寸晶圆厂设备支出上的投资总额将达302亿美元，较2023年的157亿美元翻倍成长，位列全球第一；台湾2026年预期将达238亿美元，高于今年的224亿美元，为全球第二。

中国预计于2026年投资161亿美元，高于2023年的149亿美元，美国2026年设备支出也将达188亿美元，较今年的96亿美元成长近1倍，超过中国地区。

以产品别区分，晶圆代工2026年设备支出达到621亿美元，高于2023年的446亿美元，其次是存储芯片的429亿美元，较2023年成长170%；比较器(analog)的支出也从今年50亿美元，到2026年达62亿美元。逻辑(logic)的投资同时也呈现成长趋势。